M&A
精准测温与加热
半导体与真空装备精密加热与测温
寻找半导体、面板、光伏与真空镀膜设备中的精密加热与测温部件企业，重点关注陶瓷/厚膜加热器、加热基座、工艺管线加热与高温测温方案
交易要素
- 交易类型
- 控股优先，亦可谈参股、老股退出或先合作后并购
- 交易规模
- 单笔股权对价 1–4 亿元，对应标的整体估值 2–6 亿元；协同价值突出者可上浮，亦可先以参股或先合作后并购起步
- 收入区间
- 0.5–3 亿元为主要区间，有可验证收入与批量/小批交付记录
- 利润门槛
- 财务真实可穿透，研发投入与关联交易可解释
- 地域范围
- 全国，长三角与半导体设备集群优先
- 支付方式
- 现金为主，可接受分期与业绩安排
- 管理层安排
- 创始团队与核心工艺/研发负责人优先留任，参与平台化发展
硬性门槛
- 产品已用于半导体、面板、光伏、真空镀膜或化合物半导体设备的加热/测温关键位置：腔体加热盘、加热基座与承片台、喷淋头加热、工艺与尾气管线加热、腔体与晶圆温度监测。
- 核心产品属于以下一类或多类：氮化铝/氮化硅/氧化铝陶瓷加热器与加热基座；厚膜或薄膜加热器；石英与红外加热组件；加热管路、加热套与伴热组件；半导体级测温件，如真空穿墙与多点测温组件、承片台与晶圆温度监测方案。常规铠装热电偶买方已自产，仅在结构设计或洁净封装上有明显差异时考虑。静电卡盘内嵌的 GaAs/荧光点式光纤测温探头与变送器归入「光纤点式测温探头与变送器」画像。
- 至少掌握一种底层能力：陶瓷共烧与金属化、真空与超高真空适配、腐蚀性工艺气体耐受、温场均匀性设计、低析出与颗粒控制、长周期热循环寿命。
- 有设备厂或晶圆厂客户导入经验，具备可核验的批量或小批量交付记录，最好已进入国产半导体设备供应链。
- 关键工艺（成型、烧结、焊接、印刷、封装、标定）自主可控，具备温场标定与寿命测试能力，非贴牌组装或纯代理。
加分项
- 已进入刻蚀、薄膜沉积、量测、封装或面板/光伏主机厂供应链，形成长认证周期带来的客户粘性。
- 能交付“加热＋测温＋控温”一体化模块，而不只是单一元件。
- 对进口加热基座与高温测温件有明确产品对标和实测数据，替代路径清晰。
- 拥有陶瓷、金属或封装材料工艺平台，可向真空、腐蚀、超洁净等相邻场景延伸。
排除项
- 仅做通用工业电热管、电热丝加工，没有洁净、真空或腐蚀场景的验证能力。
- 只做进口件代理或来料组装，缺乏材料与热设计能力。
- 产品长期停留在样件阶段，且没有明确的客户验证节点与考核计划。
- 收入依赖单一关联方或不可持续的一次性订单。
协同逻辑
买方已有热电偶与电加热器制造平台，且铠装热电偶及其原材料（MgO 绝缘、金属护套、热电芯线）均已实现自产，具备元件制造、标定与工业客户基础。标的补齐的是半导体级材料工艺与洁净制造能力，使集团从热元件供应商升级为设备热管理模块供应商。买方提供上市公司平台的资金、产能、质量体系与设备厂客户通道，并可为标的的测温与伴热组件提供内部供料，缩短交期、改善成本；标的保留技术路线与研发决策权，直接复用现有测温标定能力。
- 提供一页 teaser 即可，无需完整资料包。
- 严格保密：在获卖方书面同意前，不向任何第三方披露项目信息。
- 收到线索后 3 个工作日内给出是否推进的明确答复。