CH M&A
返回画像

M&A

精准测温与加热

温控仪表、功率控制与特种测温

寻找热控闭环中的控制端企业,重点关注温控仪表、功率控制器、多回路热控系统与常规铠装偶之外的特种测温路径

交易要素

交易类型
控股优先,亦可谈参股、老股退出或联合开发起步
交易规模
单笔股权对价 1–4 亿元,对应标的整体估值 2–6 亿元;协同价值突出者可上浮,亦可先以参股或先合作后并购起步
收入区间
0.5–3 亿元为主要区间,有批量供货或长期 OEM 配套记录
利润门槛
毛利率较好,客户认证后替换成本高者优先
地域范围
全国,仪器仪表与自动化产业集群优先
支付方式
现金为主,可接受分期与业绩安排
管理层安排
创始团队与核心研发/校准负责人优先留任

硬性门槛

  1. 主营产品落在以下两类之一:一是控制端产品,包括温控仪表、超温限制器、多回路温控系统、可控硅功率控制器;二是常规铠装热电偶之外的特种测温路径,如红外与热像测温、无线测温、钨铼与蓝宝石等超高温探头。GaAs/荧光点式光纤测温探头与变送器归入「光纤点式测温探头与变送器」画像。
  2. 具备可核验的精度与一致性管控:自有校准或检定实验室(有 CNAS 或等效资质者优先)、批次一致性数据、长期漂移与寿命数据。
  3. 产品已进入装备 OEM 或高门槛工艺现场,如冶金、玻璃、热处理、半导体、化工、实验室与医疗设备。
  4. 仪表与功率控制类标的须自研电子硬件与嵌入式软件,控制算法与工业通信协议(Modbus、EtherCAT、PROFINET 等)掌握在标的内部。

加分项

  • 传感、控制与功率器件具备组合能力,可对外交付闭环热控方案而非单品。
  • 对进口温控仪表与功率控制器有明确产品对标与实测数据,替代路径清晰。
  • 客户结构可承接买方自产的铠装热电偶与电加热器,形成“标的仪表带买方探头出货”的交叉销售。
  • 有热工艺数据采集、诊断与预测性维护等软件延伸,形成后续服务收入。

排除项

  • 仅做常规铠装、装配式热电偶或补偿导线的制造企业,该能力与上游原材料买方均已自产,除非带来明确客户渠道或特殊工艺,否则不重复收购。
  • 仅做通用热电偶来料装配或低价探头,缺乏校准能力与一致性管控。
  • 只做进口仪表代理贸易,没有自研硬件与算法。
  • 以 GaAs 或荧光点式光纤测温探头+变送器为主业的企业,归入「光纤点式测温探头与变送器」画像,避免与本画像的仪表/控制端重复覆盖。
  • 客户集中在同质化的低端表计招标市场,主要靠价格竞争。
  • 关键芯片或器件依赖单一不可控来源,且无替代与备份方案。

协同逻辑

买方已自产铠装热电偶及其原材料,测温与加热两端的元件能力齐备,唯一缺口在控制端——把能力从“测得到”推进到“控得住”,是对标 Watlow 完成加热—测温—控制闭环的最后一环。买方提供上市公司平台的客户通道、自产探头与加热元件配套以及制造资源,让标的的控制器与自产测温、加热产品打包出货;标的保留品牌、研发路线与仪表渠道的独立性。

  • 提供一页 teaser 即可,无需完整资料包。
  • 严格保密:在获卖方书面同意前,不向任何第三方披露项目信息。
  • 收到线索后 3 个工作日内给出是否推进的明确答复。